赫克斯針對COB新產品上市

因應LED目前市場需求，赫克斯科技以獨特核心技術DBC之高傳導基板(HCS)研發出5*5 25W COB之多晶封裝讓市場價格更平易近人並預計今年將針對E-27球泡燈基板底材進行改良設計使散熱效果大為提昇，在同類產品脫穎而出獲得消費者青睞。

該系列產品擁有高可靠度及熱傳導，突破以往傳統基板所能承載之極限。HCS基板在可靠度實驗中以-40℃/30分鐘，5分鐘瞬間加熱至150℃/30分鐘一千次循環，並於每200次測一次拉力，每平方公分寬之銅箔拉力皆超過50N，因其獨特燒結技術使得陶瓷基板與銅共晶結合毫無介質層影響，讓該產品熱阻抗更低、導熱效果更為出眾。

赫克斯科技副總經理 謝英基 表示該項產品推出於市，除業界產品著重可靠度及導熱性，降低成本也是其中最為關鍵因素之一，使用赫克斯科技DBC技術所製成之產品顛覆以往業界對於陶瓷基板價格昂貴之刻板印象，在製程中能替客戶成本省下約10%至40%，在成本領導與品質兼俱的考量之下，LED多晶封裝成為市場主流將勢在必行。

赫克斯科技產品不僅僅是在LED封裝市場有所成就，在光電業界其產品之卓越性能更是令人嘖嘖稱奇。該公司產品可廣泛應用於：LED封裝載板、LED組裝線路板、太陽能電池板組件、固態繼電器、大功率電力半導體模組、半導體致冷器、智慧功率組件、汽車電子、航太航空及軍用電子元件等…。並以品質為最高政策為業界嚴格把關，成為新一代光電業界優先選用之板材。