CoB的模擬結果

與封裝型的發光二極體比較，使用晶片直焊基板的方法顯示出熱力分佈於不同的基板上有顯著分別。

　圖12 CoB仿真結果(在0.25mm A1203上200μm銅，dTmax=7.4℃)

圖13 CoB仿真結果(在IMS上75μm銅，dTmax=22.8℃，結到基板熱阻)

 由模擬結果可見，DCB基板提供可收到低熱阻的可能性。上述的2.4 K/W是一個最小互連層熱阻的理想方案。於真實情況，焊料層和/或黏合層都增加以上數值。

有別于封裝型的類別，晶粒直焊基板的方法可以把晶片緊密固定。