封裝型發光二極體的模擬結果

　基板物料 RB 的熱阻顯示了和絕緣物厚度的相依性(圖9)。在封裝型發光二極體中，測量到最低值的靜態基板熱阻是0.3 K/W。

　圖9 模擬熱阻(包括擴散)

　封裝內的溫度分佈顯示了大多數的熱能都分佈在封裝內的金屬片上。

　　圖10 結到基板的總熱阻

因此參考整體熱阻RJ-B顯示出基板熱阻的降低並未對發光二極體的晶片有很大的作用。 雖然溫度有肯定性的減低， Rth跌幅並不很明顯。這是因為封裝本身的熱阻太高而即使基板的熱阻降低卻未能影響到整體結果。

　圖11 結到基板的總模擬熱阻

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

當其封裝的熱阻要求再下降，封裝型發光二極體的情況需重新評估。