Flat Plug重點探討

上述流程看似簡單，實際上卻是招招絕妙處處玄機大有學問在焉。別人吃飯的本錢當然不好詳追細問，即使好奇心驅使重點試探者，所得答案泰半為禮貌性微笑的無可奉告。其多處關鍵只能以少許資料，以下僅供參考：

　　1.所用液態樹脂之塞墨，已知為日本“三榮化學”所出品之PHP-900，國內亦可透過“大船公司”買到編碼為IR-6之 Permanent Hole Plugging Ink，屬無溶劑之烘烤型樹脂，熱固化可達8H之硬度。所塞之孔板可通過各種高難度的考驗，而鮮有失敗者。此墨料單價極貴（每Kg裝約台幣1萬元之左右）。但野田所用者另為感光硬化與熱硬化合併之高黏度墨料，應為專屬型有錢也買不到的獨門暗器。PHP-900 IR-6型原用於高階板導通孔（Via）之塞孔用，以便於後續綠漆厚度分佈的均勻，避免孔邊露銅與噴錫遺珠的煩惱。並還可防止後續處理與組裝液體化學品（如Flux或化學鎳金等）之進孔後患，而具有更好的可靠度。

　　2.從三榮化學所建議的網版資料可看到：180號Polyester網布上須塗佈含氟Stencil之感光乳膠阻劑，厚度為50 m（2mil）；180-230號不鏽鋼網布之乳劑厚為100 m（4mil）。薄板塞孔可採上述PET網布，但當待印板厚度超過1.2mm者，不鏽鋼網布之阻劑應在4mil以上。

　　3.至於刮刀則採“東海商事”10mm厚，硬度為70-80度的特殊材質刀片（Squeeze），刀片伸出刀柄長度為30mm。一般0.6mm以下的薄板可磨成45°角去推印，0.8mm以上的厚板則改磨成30℃。

　　4.從有限資料可知，16mil板厚與8mil小孔有把握全板逐一塞飽，且所塞11.8mil（0.3mm）的小孔，經液中紫外光硬化達2-3H後（In-Liquid UV Curing），其塞柱表面還需特殊不織布磨料削平，其平坦度變化僅±2 mm而已，所搭配的網布與氟化物乳膠阻劑皆為該公司的機密。

　　5.此塞孔之所以如此精采，除油墨、刮刀、網版等必需條件外，最重要的法寶應為墊在下面的“喘氣板”或“導氣板”；讓進墨的同時，可令孔中原有空氣也能順利排出，而不致抗拒進墨或在柱中殘留氣泡。事實上國內業者綠漆塞孔也都是如此做法，只不過將墊板的孔徑稍加放大以方便操作而已。

　　6.“液中曝光”當然絕對是另一項看家本領，全套機組裝備皆為自行開發，由於效果實在讓人佩服，曾有願出1億台幣之天價洽購者，亦遭太極拳式的閉門羹。可見其維護重寶與捍衛智慧財產之一斑了。

　　7.至於後續如何在石井表記的磨刷機上，利用各種不織磨料，在不同的作業條件下，而能將雙面墳起2-3H硬度的樹脂削平，其難度應低於上述導氣板與液中曝光等壓箱密笈。以台灣業者長期在DOE方面的歷練，只要假以時日，削平的成功應是指日可待。

　　8.IPC-6012A（1999.10）已將塞孔技術列入規範，對通孔製程後壓合法（Sequential  Lamination）之多層板，對其埋孔或盲孔已要求膠片中樹脂填膠塞孔，並要求滿塞度須達60%。事實上 “通孔後壓合法”終將因製程太長、良率不足、成本過高、電性欠佳下，遲早會被淘汰。而未來增層法的Core板，也勢必將成為塞孔的主力戰場，且各種IC之封裝載板更是責無旁貸有孔必塞。目前客戶要求此等增層之塞後孔柱，只要表面平坦即可，至於孔柱中空洞如何允收則尚未苛求。