何為塞孔

    塞孔其實並非何等新鮮事物，現行多層板也要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼牢，與防止噴錫中錫渣進孔的惡果。刮刀網印強迫油墨進孔聽來似乎不難，然而每板幾千孔全都要徹底填滿塞實，硬化後之再削平；其不凹不陷不空不破者，正如十秒跑百米談何容易！。HDI板類的樹脂塞孔原比綠漆塞孔更困難，尤其是高難度封裝載板（Substrate）的逐孔完全塞實填平，甚至連微盲孔也照塞不誤，其武功之高絕不可等閒視之。

 

　　一般HDI/BUM板類，多半是先做完一片有PTH的正統多層板（或雙面板）當成核心（Core），然後再於兩外表面進行雷射微盲孔（Microvia）互連與細線的增層（Build-up）。目前大部份手機板均使用背膠銅箔（RCC）的外增做法。當然一些大型系統用的High Layer Count高價板類，也可另採補強材（Re-inforced material）與銅皮做為增層，甚至其它新式介質類(Dielectrics)的增層也將興起。然而不管如何BU（Build Up增層），其核板中通孔之未能填實，與孔頂外增銅導體（得自化學銅與電鍍銅）表面如酒渦般的凹陷，都將無法避免。以下即為此種增層銅面的局部凹陷在可靠度（Reliability）方面可能隱藏的後患：

 

(1)若不幸座落於訊號線（Signal  Line）中，將造成高速傳輸的不良，有損“訊號完整性”（Signal  Integrity）的品質。

(2)若竟然更不幸出現在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當場掛彩或事後陣亡(指浮離），都會成為索賠與斷交的根據，鐵證如山欲賴無詞。

(3)特性阻抗（Z0）的需求；傳統多層板外所增層之訊號線中若出現酒 渦（Dish  Down）時，則其之Z0將因介質層厚度之劇烈變化而起伏不定，將造成訊號之不
穩。

(4)一旦增層中之微盲孔恰好落在Core板通孔之正中央，或孔與環之地 盤領域時，該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續做「孔上墊」(pads on via)等板之面積之再生。 

　　由於佈線太多面積不足，已要求其內層核心板鍍通孔板全數塞滿填平，以增加佈線或設墊的機會。現行一般手機板對此尚未嚴格要求，然而一旦此種行動無線通訊再進入語音之外的其它通訊與連網時，則在高密度佈線組裝與高頻傳輸的要求下，手機板規格中也將不允許“酒渦”的存在，屆時高難度之塞孔將成為另一項不易克服的障礙。