【台北訊】能源與環保趨勢帶動高照度發光二極體（HB LED）照明用途，高科技業者表示，目前HB LED照明所面臨的發展瓶頸是散熱系統的改良與提升，其中，作為LED驅動電路的基板材料熱傳效能，已有重大突破，市場商機看俏。
赫克斯科技 研發團隊憑藉PCB製造30多年的經驗，已經成功研發以陶瓷直接覆銅法（DBC,Direct Bonding Copper）的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運用專利技術，完全結合成一複合板。
赫 克斯科技董事長劉國政指出，高亮度LED的散熱問題仍存在瓶頸，目前已知業界有投入LED封裝技術上改善及Heat Sink的運用都有一定的效果，但分析在載板方面，不論FR4（0.3 W/mK）或是鋁基金屬載板（1.1~2W/mK）導熱系數太差無法將熱順利導引到散熱Heat Sink，散熱功能未盡理想，所以結合精密陶瓷、PCB及陶瓷金屬結合等技術，成功開發出直接覆銅板（24~170 W/mK），取名HCS（High Conduction Substrate）高導熱基板。
赫克斯科技發言人謝英基指出，取名HCS（High Conduction Substrate）高導熱基板，主要特性為具有高導熱、高絕緣及優異的耐焊錫性，並可因客戶需求像PCB板一樣製造出各種線路圖形特性的電路板材料，赫 克斯科技初期提供應用於須通過大電流的工業用電子元件（例如固態繼電器、橋式整流模組等）車用電子控制元件等的電路基板。
值得一的 是，HCS材料的高導熱效能亦可應用於高照度發光二極體 （HB LED）照明的散熱系統，LED業內的領導大廠如REBEL系列XLAMP系列已使用此材料，利用其材料特性提高導熱率，為FR4的80倍、金屬基板的 20倍而HCS材料的熱傳導率遠較MCPCB高，專利的生產技術，生產成本又具有競爭力，預期可以幫助LED業者克服散熱的問題，讓LED照明燈具的商品 化早日實現。（項家麟）
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