赫克斯HCS散熱基板 性價比優異

新聞發生日期： 2010/7/6 　| 　資料來源： 經濟日報

赫克斯科技股份有限公司

    以陶瓷直接覆銅法(DBC)所生產的散熱基板，經與MCPCB、LTCC 及FR4相較，具有更高的性價比，為目前業界高度關注的新一代散熱方式。DBC技術具有相當門檻，加上赫克斯本身多達九項專利技術保護，確保其優勢。迄 今，全球僅有德、日等少數業者具備此技術，而赫克斯科技則是台灣唯一可量產的廠商。

    DBC是一種高溫燒結法，在兩層(或單 層)銅片中間夾一層氧化鋁或氮化鋁，形成三明治般的結構。赫克斯以此技術成功量產HCS高 導熱基板，已大量應用於汽車零件及高聚光太陽能(CPV)領域，此外，也接獲遊戲機零件大廠的大單，在高功率LED照明市場更具有無窮的潛力。

    赫 克斯總經理江文忠表示，HCS高導熱基板利用材料特性來提高導熱率，導熱係數為24~170W/Mk，遠較MCPCB高，更是FR4及金屬基板的80倍 及20倍。赫克斯目前產品規格為4.5*4.5(吋)，月產10萬片，良率超過八成，明年計劃增加二條生產線，並視市場需求推出5.5*7.5吋基板。江 文忠說，HCS高導熱基板的銅厚度從0.02 至1.6mm，標準產品的銅厚有0.3、0.15及0.06mm三種，而採用電鍍技術的同業，其銅厚大多在0.1mm以內，業者指出，在0.06至 0.3mm銅厚的基板，HCS高導熱基板具有顯著的成本及性能優勢。 在滿足汽車、CPV等大電流產業，赫克斯明顯具有更大的適應性。

    江文忠分析，一定的銅厚除能增強陶瓷的機械強度，對於LED、 CPV等點狀熱源藉由XY軸方向的導熱，瞬間擴大導熱面積，導熱性也更好；以3W以上的高功率LED照明系統線路板而言，厚銅更符合其導熱及機械強度需 求，至於LED封裝載板具有線路細及尺寸小的因素，薄銅即可滿足。

    赫克斯科技96年成立，度過前二年的設廠及送樣階段，今 年營收比去年成長逾十倍。副總經理謝英基表示，目前以先內銷而後外銷為市場策略，今年來自汽車發電機整流器、高聚光太陽能的訂單大增，是赫克斯營運起飛的 重要指 標，至於接獲遊戲機零件大廠訂單，將大量應用於10月上市的X牌遊戲機感應器，也是營收的大補丸。對於高功率LED照明市場，赫克斯也高度關切，目前與眾 多中下游業者密切配合。赫克斯科技電話(03)222-8818。