HCS產品規格

基板材料：Al2O3(≥96%)

尺寸：4.5”* 4.5”

基板厚度：0.385 / 0.635  mm

      基板熱傳導率：24 W/m.K

      基板介電強度：＞14  KV/mm

基板介質損耗因數：≤ 3×10-4 (25℃/1 MHZ)

基板介電常數：9.4 (25℃/1 MHZ)

銅箔厚度：0.06/0.15/0.3(mm)

銅箔熱傳導率：385 W/m.K

表面鍍金層厚度：1～5  μ”

表面鍍鎳層厚度：100～200  μ”

銅剝離強度： ＞ 60 N/cm

抗壓強度：7000～8000  N/ Cm2

熱膨脹係數：7.4  ppm/K (Al2O3 )

                                5.0  ppm/K (AlN )