優勢

高熱傳導率 (24 ~ 170 w/m.k)

高絕緣性 (＞14 KV/mm )

熱膨脹係數接近矽，不需Mo片，省工時、省材料、降低成本，
簡化Wire Bonding製程。

機械應力強，形狀穩定

極好的耐熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高

結合力強，不會剝離

與PCB板一樣可蝕刻出各種線路圖形

陶瓷與金屬直接接合，無污染、無公害符合RoHS

高導熱特性

高絕緣性能

大電流承載能力

優異的耐焊錫性

高附著強度

可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形。