LED結構分析(十九)

5.黃光：在晶片上塗佈光阻溶液，經曝光後在晶片上形成一定圖
案的工藝。





6.化學（或蝕刻）：去除黃光制程中
未保護的部分，形成所需圖案。






7.熔合：使蒸鍍過程中蒸鍍的多層金屬分子間
更緊密結合，減少接觸電阻。

8.研磨：減小基板厚度，降低晶粒電阻，同時以利切割。有
研磨法與切削法兩種。

9.切割：將晶片切割為要求之晶粒。常用輪刀式，鑽石式與
激光式三種方法。

10.測試：挑選出各種波長之晶粒，剔除不合格之產品。另有
目檢流程，以保證銷售晶粒之品質。



資料來源：瑋群光電