LED結構分析(二十)

LED製程介紹

     LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝，最後成為各式各樣不同的終端產品，各階段製程敘述如下：

上游磊晶製造

     利用砷（As）、鎵（Ga）、磷（P）等Ⅲ-Ⅴ族化合物為材料的單晶片作為結晶成長用的基
板，透過磊晶方法製作磊晶片。磊晶方法大致可分為液相磊晶法（Liquid Phase Epitaxy
；LPE）、氣相磊晶法（Vapor Phase Epitaxy；VPE）或金屬有機物化學氣相磊晶法
(Metal Organic Chemical-Vapor Deposition；MOCVD）等三種。

中游晶粒製造

     依據不同LED元件的需求，透過擴散、金屬膜蒸鍍、蝕刻、熱處理等製程進行LED磊晶片電極製作，接著將磊晶基板磨薄、拋光後，再切割、崩裂成單顆晶粒。

下游封裝測試

     將晶粒黏著於導線架上，經過固晶、固化、打線、樹脂封膠、烘烤、切割、測試、包
裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。

晶粒（Die）： 透過磊晶、單晶製成的發光二極體LED晶片。

導線架（Lead-frame）： 也可稱為「支架」，導線架主要提供晶片焊接與引線端子間區
域的一組零件，分為陽極（Anode）與陰極 （Cathode）。

固晶（Die Attachment）： 將LED晶片安置於已塗佈銀膠的電路板或導線架上相對應的位
置。

固化（Sinter）： 透過高溫加熱銀膠，使環氧樹脂材料固化後將LED晶片固定於導線架上。

打線（Wire Bond）： 利用金屬引線連接LED晶片上之電極與導線架上之端子。

樹脂封膠（LED Package）： 利用樹脂材料將LED晶片與銲線進行封裝。

切割（Cutting）： 透過切割機台將LED支架相互的連接予以切除。

測試（Testing）： 針對LED產品功能與訊號進行測試。