研發及專利

    赫克斯科技致力於創造價值差異化，積極投入產品與技術研發，因應科技發展趨勢、客戶需求及世界環保潮流，在材料、製程及產品運用等方面有良好的研發產出，並結合產學合作方式，持續在產業關鍵技術進行布局。

    強化智慧財產權，鼓勵「創新」、掌握「專利」，創造強大競爭優勢，並藉專業的智慧財產 ( IP ) 管理，避免研發時間及經費的重覆浪費，更進一步降低研發成本。

    專利 DBC結合法 (Direct Bonding Copper、陶瓷直接覆銅法)利用高溫化學反應方法將導熱性絕佳的銅箔與高絕緣性的氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表面上的直接覆銅方法。