簡介

    由赫克斯科技股份有限公司(HCS High Conduction Scientific Co., Ltd.)專業團隊，基於PCB生產30多年的經驗上，研發關於以陶瓷覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)之生產技術，DBC係利用高溫化學反應方法將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板一運用專利技術在高達攝氏一千度以上使完全結合成複合板，其主要特性提供具有高導熱、高導電、高絕緣以及優異的耐焊錫性，並可如PCB板一樣能製造出各種線路圖形。

    赫克斯科技股份有限公司指出，其取名HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板，主要特性為具有高導熱、高導電、高絕緣及優異的耐焊錫性，並可因客戶需求像PCB板一樣製造出各種線路圖形特性之電路板材料，特別適合應用於高照度發光二極體(HB LED) ，聚光型太陽能電池(CPV)的散熱系統。